I-CubellD
· 通过晶片供给裸芯片贴装功能的集成化实现系统升级。6,000CPH(换算成0.6秒/chip)的高速贴装
· 反复精度(3σ):确保±20μm的高精度
· 可自由操作共计10片的6～8英寸晶片
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对象尺寸 |
L30×W30(W50)mm(Min)～L300×W150mm(Max) |
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贴装精度(使用本公司评价用标准元件时) |
4M头规格:反复精度(3σ):±20μm |
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贴装效率(条件) |
4M头规格:6,000CPH(换算成0.6秒/chip) |
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元件供给方式 |
6～8英寸晶片、转盘、硅锭 |
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外形尺寸 |
L1,350xW1,756xH1,850mm(3色信号塔顶部) |
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※ 详细内容请进行咨询。
规格、外观如有变动，恕不另行通知。
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