YSH20

YSH20

· 贴装能力高达4,500UPH(0.8/Unit)
在倒装芯片贴装机中拥有的贴装能力

· 贴装精度可达±10µm(3σ)

· YWF晶片供给机可使用6812英寸的晶片,支持扩晶环,具有θ角度补偿功能

· 可贴装0.6×0.6mm18×18mm的元件

根据YAMAHA截至2010.12的调查数据


YSH20

対象基板寸法

L50 x W30 ~ L250 x W200 mm
※ 可支持L340 x W340 mm 的基板。
详细内容,请另行咨询。

元件供给形态

晶片(6/8/12 英寸平板环)、蜂窝状托盘、料带盘(宽度8/12/16 mm)

电源规格

三相AC 200/208/220/240/380/400/416V :±10% 50/60Hz

供给气源

0.5MPa 以上、清洁干燥状态

外形尺寸(突起部除外)

L 1,400 x W1,820 x H1,515 mm (仅主体部分)
L 1,400 x W2,035 x H1,515 mm (带YWF 晶片供给装置)

重量

约2,470 kg (仅主体部分)
约2,780 kg (带YWF 晶片供给装置)

※ 详细内容请进行咨询。

规格、外观如有变动,恕不另行通知。

 

上一条:YSM10

下一条:YSB55W

关注我们

扫一扫关注我们

  • 版权所有:厦门光世代机电设备