S10
可实现3D MID※贴装实现的通用性
· 可扩展到贴装3D MID
· 强化基板应对能力
· 灵活的元件/ 品种应对能力
· 通用性强的可切换性
※
3D MID：三维模塑互连器件＝Molded Interconnect Device
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基板尺寸（未使用缓冲功能时） |
L50 x W30mm～ L1,330 x W510mm（标准L955） |
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（使用入口或出口缓冲功能时） |
L50 x W30mm～ L420 x W510mm |
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（使用入口及出口缓冲功能时） |
L50 x W30mm～ L330 x W510mm |
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基板厚度 |
0.4〜4.8mm |
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基板传送方向 |
左→右（标准） |
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基板传送速度 |
900mm/sec |
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贴装速度（12 轴贴装头+2θ）条件 |
0.08sec / CHIP (45,000CPH) |
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贴装精度A（μ＋3σ） |
CHIP ±0.040mm |
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贴装精度B（μ＋3σ） |
IC ±0.025mm |
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贴装角度 |
±180° |
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Z 轴控制/θ轴控制 |
AC 伺服马达 |
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可贴装元件高度 |
30mm※1（先贴装的元件高度在25mm 以内） |
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可贴装元件 |
0201 ～ 120×90mm BGA、CSP、连接器、其他异形元件（标准0402 ～） |
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元件供给形态 |
8 ～ 56mm 料带（F1/F2 送料器）、8 ～ 88mm 料带（F3 电动送料器）、杆式送料器、托盘 |
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元件被带回的判定 |
负压检查和图像检查 |
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支持多语种画面 |
日语、中文、韩语、英语 |
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基板定位 |
夹入式基板固定单元、前侧基准、自动调整传送宽度 |
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可安装的送料器数量 |
90 种（以8mm 料带换算）45 连×2 |
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基板传送高度 |
900±20mm |
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主机尺寸、重量 |
L1,250 x D1,750 x H1,420mm、约 1,200 kg |
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※1
基板厚度+ 元件高度= 30mm。
规格、外观如有变动，恕不另行通知。
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