YSi-SP
· 适用于多种检查的“高速通用一体化贴装头”
· 实现3D+2D检查、分辨率切换功能等高精度、高速度检查
· 详尽而丰富的 M2M（Machine to Machine）解决方案
· 丰富的SPC功能可实现多种统计处理
· 适用于各种产品的选配项
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对象基板尺寸 |
L510mm×W460mm ～ L50mm×W50mm（单轨机型） |
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水平分辨率（FOV尺寸） |
1）25μm / 12.5μm（约50×50mm） |
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高度分辨率 |
1µm |
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检查项目 |
锡膏印刷状态（体积、高度、面积、位置偏移） |
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电源规格 |
单相 AC 200/208/220/230/240V ±10% 50/60Hz |
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供给气源 |
无需空气 |
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外形尺寸（突起部除外) |
L904×W1,080×H1,478mm |
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主体重量 |
约550kg |
规格、外观如有变动，恕不另行通知。
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